项目概述：本项目“环保封闭型钢带式全自动高速IC电镀线”主要用于半导体封装企业IC塑封后引脚框架的电镀，是IC封装过程中的必不可少的设备。本项目的研究开发主要是针对我国目前IC封装企业电镀设备技术水平落后、产能低、对环境及人身污染严重、电镀质量差、合格率低等问题进行技术创新和改造。

　　关键技术及技术创新点：

　　1、本项目采用独特的钢带式传动结构，在电镀设备的结构设计上是一个质的飞跃，钢带速度可达12m/min；

　　2、本项目采用全密闭式工艺环境，减少了化学电解液的挥发和废水、废气排放。避免了电镀工艺对生产、生态以及人类生活环境的污染；

　　3、本项目具有节省电能的功能，电流可根据钢带上料条的多少动态实时控制；

　　4、自动上下料系统保证了上料间距在0-2mm之间；表面质量好、镀层偏差+/-2um；

　　5、本项目设备可适应各种不同规格的料条产品，且产品更换容易、便捷。

　　6、采用环形设计，空间利用率高，最短仅为10米长，全监控、可视人性化触摸界面。

　　市场前景：中国电子专用设备工业协会的资料显示，2004年我国半导体专用设备行业(不包括国外厂商在国内设厂组装的企业)的销售额为4.23亿元，比2003年增长了67%。而据SEMI(中国)最新报道，2004年中国在半导体设备方面的投资为全球的8%，即28亿美元。其中集成电路电镀设备的国内市场容量超过1亿美元。而国内在钢带式环型电镀线生产方面尚属空白，目前还没有一家厂商能提供整机的生产，使得国内半导体封装厂商毫无选择，只能依赖进口，造成大量外汇流失。仅AEM新加坡一家公司在国内年销售量达20台之多，一年赚取外汇US$800-1600万美金。由此可见其庞大的国内市场需求和可观的经济效益。该项目的高产能、低环境污染、全自动、高经济效益等特性符合了市场的需求，深受大型跨国公司的青睐。具有很大的市场潜力。

　　现诚邀各界以投资、入股、资助等方式融资共同开拓市场，批量生产。